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容器組件
焊錫膏分類方式
日期：2025-12-06 22:59
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摘要：
二、焊錫膏的分類方式及選擇標準
一般情況下，首先選擇焊錫膏大類，再根據合金組成、顆粒度、粘度等指標來選擇。
（一）、焊錫膏分類方式：
A、普通松香清洗型[分RA（ROSIN ACTIVATED ）及RMA（ROSIN MILDLY ACTIVATED）]：此種類型錫膏在焊接過程中表現出較好“上錫速度”并能保證良好的“焊接效果”；在焊接工作完成后，PCB表面松香殘留相對較多，可用適當清洗劑清洗，清洗后板面光潔無殘留，保證了清洗后的板面具有良好的絕緣阻抗，并能通過各種電氣性能的技術檢測；
B、免清洗型焊錫膏[NC（NO CLEAN）]：此種錫膏焊接完成后，PCB板面較為光潔、殘留少，可通過各種電氣性能技術檢測，不需要再次清洗，在保證焊接品質的同時縮短了生產流程，加快了生產進度；
C、水溶性焊錫膏[WMA（WATER SOLUBLE PASTES）]：早期生產的錫膏因技術上的原因，PCB板面殘留普遍過多，電氣性能不夠理想，嚴重影響了產品品質；當時多用CFC清洗劑來清洗，因CFC對環保不利，許多國家已禁用；為了適應市場的需求，應運產生了水溶性焊錫膏，此種錫膏焊接工作完成后它的殘留物可用水清洗干凈，既降低了客戶的生產成本，又符合環保的要求。
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