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焊錫膏工作環(huán)境要求
日期：2025-12-07 15:15
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摘要：
（四）、焊錫膏工作環(huán)境要求：
焊錫膏工作場所*佳狀況為：溫度20～25℃，相對濕度50～70%，潔凈、無塵、防靜電。
四、回流曲線的調(diào)節(jié)
焊錫膏回流焊的目的：使表貼電子元器件（SMD）與PCB正確而可靠地焊接在一起；
焊錫膏工藝原理：當(dāng)焊料、元件與PCB的溫度達(dá)到焊料熔點(diǎn)溫度以上時，焊料熔化，填充元件與PCB間的間隙，然后隨著冷卻、焊料凝固，形成焊接接頭；
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