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焊錫膏焊接后PCB板面有錫珠產(chǎn)生
日期：2025-12-05 02:14
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摘要：
（二）、焊錫膏焊接后PCB板面有錫珠產(chǎn)生：
這是在SMT焊接工藝中比較常見的一個問題，特別是在使用者使用一個新的供應(yīng)商產(chǎn)品初期，或是生產(chǎn)工藝不穩(wěn)定時(shí)，更易產(chǎn)生這樣的問題，經(jīng)過使用客戶的配合，并通我們大量的實(shí)驗(yàn)，*終我們分析產(chǎn)生錫珠的原因可能有以下幾個方面：
1、PCB板在經(jīng)過回流焊時(shí)預(yù)熱不充分；
2、回流焊溫度曲線設(shè)定不合理，進(jìn)入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大差距；
3、焊錫膏在從冷庫中取出時(shí)未能完全回復(fù)室溫；
4、錫膏開啟后過長時(shí)間暴露在空氣中；
5、在貼片時(shí)有錫粉飛濺在PCB板面上；
6、印刷或搬運(yùn)過程中，有油漬或水份粘到PCB板上；
7、焊錫膏中助焊劑本身調(diào)配不合理有不易揮發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑；
以上**及**項(xiàng)原因，也能夠說明為什么新更換的錫膏易產(chǎn)生此類的問題，其主要原因還是目前所定的溫度曲線與所用的焊錫膏不匹配，這就要求客戶在更換供應(yīng)商時(shí)，一定要向錫膏供應(yīng)商索取其錫膏所能夠適應(yīng)的溫度曲線圖；
第三、第四及第六個原因有可能為使用者操作不當(dāng)造成；第五個原因有可能是因?yàn)殄a膏存放不當(dāng)或超過保質(zhì)期造成錫膏失效而引起的錫膏無粘性或粘性過低，在貼片時(shí)造成了錫粉的飛濺；第七個原因?yàn)?/span>錫膏供應(yīng)商本身的生產(chǎn)技術(shù)而造成的。
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